为支持集成电路产业的发展，国家、省陆续出台多项政策，近期，厦门市发布了《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》，为响应政策号召，近日，2018魅力翔安“创新产业季”——厦门科技资本对接会暨集成电路高新产业对接会在翔安创新孵化中心圆满举办。本次对接会由厦门市科技局、厦门市翔安区政府主办，科技产业集团、科翔产业公司、观澜财经承办，厦门集成电路设计公共服务平台管理中心、厦门市担保有限公司翔安担保分公司（以下简称“翔安担保”）、厦门市创业与投资协会、厦门市集成电路行业协会协办。

对接会由翔安区李毅副区长做开幕致辞及重要讲话，表示市区两级政府已陆续出台各类扶持政策，将大力推动集成电路产业的发展。

期间，厦门市担保有限公司（以下简称“厦门市担保”）股东——厦门金圆投资集团有限公司及厦门市翔安投资集团有限公司共同参股投资的厦门联合集成电力产业股权投资基金也在此次对接会上隆重发布，将面向厦门市集成电路全产业链进行投资，发挥“产业+资本”的优势，推动产业发展。

在路演环节中，厦门市担保的服务对象——厦门钜瓷科技有限公司作为路演代表企业做了有关“第三代半导体封装材料：氮化铝”的项目介绍。厦门钜瓷科技有限公司在多项国家研究课题的支持下，开展了高纯氮化铝粉末与器件的研究，取得了一系列的研究成果与发明，让国内氮化铝行业从此摆脱对日本企业的依赖，降低成本、满足供应，有力支持国防军工和国内氮化铝行业健康、持续的发展，其项目技术曾于2017年荣获国家有色金属工业协会技术发明一等奖，同时项目也于2018年代表福建登上央视《创业英雄汇》舞台。

厦门市担保自成立以来，为扶持科技型中小微企业成长、支持高新技术产业发展，陆续推出了“基金保”、“成长之路”等多款信用类产品，先后为厦门迅芯电子有限公司、英麦科（厦门）微电子科技有限公司、厦门钜瓷科技有限公司、厦门半导体科技有限公司等多家集成电路相关企业提供信用类贷款担保，下一阶段，厦门市担保将全力指导区级担保机构加大研发力度，针对集成电路行业特点，推出更多针对性信用贷款产品，与集成电路企业携手同行，紧跟时代脉络，全力助推厦门市集成电路产业进步和发展。